市政府关于印发无锡市微电子产业规划（2013—2020）的通知

颁布单位：江苏省无锡市人民政府	文号：
颁布日期：2013-07-04	失效日期：
效力级别：地方政府规范性文件

锡政发〔2013〕126号

各市（县）和各区人民政府，市各委、办、局，市各直属单位：

《无锡市微电子产业规划（2013—2020）》已经市政府同意，现予以印发，请认真贯彻执行。

无锡市人民政府

2013年7月4日

无锡市微电子产业发展规划（2013—2020年）

一、引言

以集成电路为代表的微电子产业是电子信息等高新技术产业的基础和核心，是信息化带动工业化、加快传统产业结构优化升级的关键技术和信息社会发展的基石，也是国防建设和国家安全的技术保证，是世界高科技竞争的制高点之一，还是衡量一个国家和地区经济社会现代化水平的重要标志。

无锡是我国微电子产业重镇，早在上世纪80年代，无锡市就被确定为国家微电子工业南方基地。经过近30年的发展已积累了较为雄厚的产业基础，先后成为国家集成电路设计产业化基地和国家微电子高新技术产业基地，又是国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟所在地，进一步确立了无锡在中国微电子产业中的优势地位。为推动无锡微电子产业协调、可持续发展，推动物联网、云计算等战略性新兴产业加速发展，根据《市政府办公室关于更大力度培育发展战略性新兴产业六年行动计划（双倍增计划）》（锡政办发〔2010〕220号）和《中共无锡市委无锡市人民政府关于实施新兴产业双倍增工程的意见》（锡委发〔2011〕63号），结合国家《集成电路产业“十二五”规划》和《电子信息产业调整与振兴规划》，特制定本规划。

二、面临形势

（一）国际背景

自2008年国际金融危机及2009年欧债危机以来，世界各国都在努力探寻经济转型之路，加快培育发展战略性新兴产业，力争在后危机时代的全球经济发展和竞争中赢得先机。微电子技术和产业具有极强的创新力和融合力，已经渗透到工业生产、社会生活以及国防安全和信息安全的方方面面，其战略地位进一步凸显。以美国为例，2010年以后，奥巴马政府高调宣布振兴美国制造业，北美集成电路市场连续两年实现增长。美国在微电子等产业的强势带动下，经济在两年后率先走出了低谷，发展势头强劲，全国失业率下降2%。

从全球经济环境来讲，微电子产业对金融环境的依赖性，在全球经济危机的当下日益明显。2012年世界微电子产业同比呈微增长甚至负增长已成定局，产业发展不容乐观。2013年世界经济GDP预计增长3.6%，属低速前行。而后摩尔时代的到来，使得新的微电子技术的研发成本指数级上升，18英寸生产线的研发投入预计将超过百亿美元。工艺的发展，使芯片产量大增，而企业毛利却进一步下降，各大企业间的竞争日趋激烈。预计2013年世界微电子产业的市场增长率约在3～5%。

（二）国内背景

我国政府一直把发展集成电路产业作为战略性新兴产业的重中之重，早在2000年，国务院就发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发〔2000〕18号文），并陆续推出了一系列促进集成电路产业发展的优惠政策和措施。十年之后的2011年年初，又发布了《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号文），对我国集成电路产业发展取得巨大成就起到了强大的推动作用。2012年2月，工信部发布《集成电路产业“十二五”发展规划》，提出“十二五”期间集成电路产业的销售收入将倍增，满足国内近30%的市场需求。2012年7月，国务院下发《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》，提出围绕重点整机和战略领域需求，大力提升高性能集成电路产品自主开发能力，加快实施国家重大科技专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”（01专项）和“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”（02专项），培育集成电路产业竞争新优势。

政策的利好引发了国内集成电路产业格局的新一轮调整。目前，我国集成电路产业正由东南沿海地区加快向中西部地区转移，长三角地区占全国销售总量不到六成，比“十五”期间大幅下降，京津环渤海湾地区、中西部地区占比近四成，较“十五”期间大幅度上升。上海华力、大连英特尔、西安三星、济南浪潮等一批集成电路重大项目纷纷落户，使得我国集成电路产业快速发展。

此外，我国是电子信息产品最大的制造国，也是第一消费大国。我国在计算机、移动通信、消费类电子（包括平板电视、数码相机、机顶盒、DVD）都居世界制造第一位。然而，我国集成电路市场充斥着国外的产品，集成电路年进口额一直名列前茅，据海关统计：2012年进口集成电路2418.2亿片、1920.6亿美元，这意味着国内产品具有广大的潜在市场空间。同时，近年来，物联网和云计算以及其它新兴产业的快速发展，也给微电子产业发展带来了新的发展空间。

三、发展现状

（一）产业规模

无锡是中国微电子产业的摇篮，号称中国微电子的“黄埔军校”，发展微电子产业具有雄厚的基础和先发优势。2012年我市微电子产业合计完成营业收入516.2亿元，同比增长29%，比2005年增长了近4倍，占到全省半壁江山，年平均递增率超过20%。自2007年以来，无锡市集成电路产业总体规模占到全国同业的五分之一，位居全国第二，其中，设计业位列全国第四，制造业位列全国第一，封测业位列全国第三。

（二）企业情况

截止到2012年，无锡纳入统计的微电子企业180家，其中规模以上企业98家，IC设计企业71家，IC晶圆制造企业8家，IC封装测试企业45家，配套支撑企业56家。经国家发改委认定的集成电路鼓励企业17家，占全国总数的11.6%（全国145家）。经国家工信部认定的集成电路设计企业46家，占全国总数的8%。

在2012年全国集成电路同业十强中，SK海力士、华润微电子位居全国集成电路制造业第1、第4名；新潮集团（长电科技）、海太半导体、英飞凌位居全国集成电路封测业第2、第6、第10名。在2012年第十届中国集成电路产业（ICChina）高峰论坛上，我市华润微电子、新潮集团被评选为“中国十强半导体企业”，江阴润玛被评选为“中国十强最具成长性半导体企业”，SK海力士则在“境外投资中国十强最具影响力半导体企业”榜上有名。

（三）优势分析

无锡市地处长三角腹地，经济发达、交通便捷、人文资源深厚、气候适宜，是发展微电子产业的理想地区。

1．产业链结构完整，集成电路创新力强。无锡具备集成电路设计、掩模、晶圆制造、封装测试、支撑和服务等较为完整的产业链，是我国最重要的集成电路产业化基地之一。无锡建成了多个专业化的公共服务平台：有电子设计自动化服务平台（EDA平台）、集成电路测试平台、集成电路可靠性检测开放实验室以及现场可编程门阵列（FPGA）创新快速封装中心等技术创新平台。先后建成国家特定应用集成电路（ASIC）工程中心无锡研发中心、江苏省超大规模集成电路（VLSI）工程中心，极大地提高了无锡微电子产业的创新水平。

2．设计业发展迅速，生存盈利能力较强。目前无锡各类集成电路设计企业主要集中在无锡新区国家集成电路设计无锡产业化基地和滨湖区蠡园开发区国家工业设计园。近年来，无锡大力实施“530”计划，引进了一批海归高端设计人才，创办了一批集成电路设计公司，产业得到迅速发展。随着通信、多媒体系统级芯片（SoC）、传感器核心芯片等一批高端产品的相继问世，设计企业的核心竞争力得到显著提升，生存盈利水平明显增强。

3．制造业规模庞大，生产工艺全国领先。无锡集成电路制造业开创了国内晶圆代工先河，省内排名前五的集成电路制造企业，有四家在无锡。SK海力士工艺技术国内领先、营业规模最大，已建成2条12英寸生产线，工艺水平达到20nm级，处于国内先进水平之列。华润上华的8英寸生产线在特色工艺上可达0.11–0.13µm水平，居国内特色工艺领先水平。

4．封装测试能力强，代表国内领先水平。无锡集成电路封测业，新潮集团(长电科技)技术水平和单体规模全国第一，是国内唯一挤进全球前十位的封测企业，今年排名全球第七位。封测企业以民营企业为主体，在球栅阵列封装（BGA）、系统级封装（SIP）、方形扁平无引脚封装（QFN）、晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）、芯片级封装（CSP）、预包封互联系统封装（MIS）、多芯片封装（MCM（MCP））、铜柱凸块、倒装芯片（FC（Flip-Chip））、高密度金丝/铜丝键合、25µm叠层封装等技术领域取得突破,相关技术达到国际先进水平，并拥有多项先进封装专利技术。

5．支撑业门类齐全，保障体系基本完备。无锡微电子支撑业涵盖了半导体设备、引线框架、化学试剂、特种气体、基础原材料等多个门类，已形成了微电子产业支撑业群体，如江阴地区的化学试剂业、宜兴地区的陶瓷基板业、中电科58所投资建设的国内独立自主的掩模制版中心——中微掩模，其技术水平可从0.13µm提升到65nm。

（四）劣势分析

1．产业结构不尽合理。无锡集成电路设计业、晶圆业、封测业三业比例约为1:5:4，设计业占比严重偏少；产品以中低档为主，同质化较为严重，缺乏高端类产品，缺乏有影响力的设计公司，技术创新相对薄弱，后劲及带动作用乏力。

2．产业链配套程度较低。芯片设计与模组、系统及整机缺乏联动，晶圆代工的技术水平相对落后，对高端设计项目的引进缺乏支撑，骨干企业大多小而全，整个产业链上下游企业相互脱节，产业资源社会化整合程度不够。

3．产业人才相对缺乏。高端设计人才缺乏，产业领军人才匮乏，远远不能满足需求，特别是集成电路软硬件兼备和系统高档设计人才缺口极大，人才有向上海、苏州等周边地区流失的倾向。

4．产业环境有待改善。融资难和融资成本高，一直是产业发展面临的最大难题；一线员工流动率过大，严重威胁到企业生产经营的稳定性；企业税费负担较重，影响企业扩大再生产的能力；水、电费等动力成本上升使企业盈利下滑；发展集成电路产业政策的细化落实政策未到位等等，使产业发展环境改善缺乏动力。

四、指导思想和基本原则

（一）指导思想

以邓小平理论、“三个代表”重要思想和科学发展观为指导，深入贯彻落实党的十八大精神，顺应国际微电子产业发展新形势、新趋势，按照加快培育和发展战略性新兴产业的总体要求，立足提高质量效益，着力激发市场主体发展新活力，着力增强创新驱动发展新动力，着力构建现代产业发展新体系，着力培育开放型经济发展新优势，努力提升我市微电子产业总体发展水平，推进全市经济结构调整和产业升级转型，不断增强长期发展后劲。

（二）基本原则

1．自主创新。加快提高微电子自主创新能力和水平，努力攻克核心技术，在重点领域有所突破。集成国内外先进技术和优势产品，大力开展国际国内合作，实现原始创新、集成创新、引进吸收再创新的紧密结合，切实增强产业发展后劲。

2．应用主导。紧跟国内和国际两个市场，契入节能减排、绿色环保的主流，集中精力于模拟电路、物联网、云计算、通信、LED照明等重点领域，大力研发和生产网络通信、数模混合、信息安全、数字电视、射频识别（RFID）、传感器、发光二极管（LED）等核心芯片和器件，改变我市微电子产业产品档次不高的困局。

3．重点突破。在积极提升微电子产业总体水平的同时，集中力量攻克制造、封测的重点技术，加大对重点环节、重点应用的扶持，形成重点带动、整体推进。突出招商的针对性、对接的实效性，着力引进一批能够繁荣一片、带动一方的重点项目。

4．龙头引领。把壮大规模与提升竞争力结合起来，通过产业规划、政策引导、项目扶持等手段，大力推进资源整合优化，培育价值利润高、市场辐射能力和产业带动能力强，在国内外产业竞争中具有相当影响力的大企业。

四、发展目标

（一）总体目标

加强规划指导，落实产业激励政策，优化资源配置，完善产业发展环境。以重大项目实施为着力点，注重自主创新，提升产业竞争力，实现无锡微电子产业跨越式发展。通过8年努力（2013—2020年），把无锡市微电子产业建设成为具有良好的生态环境与产业链完备配套能力，集成电路设计、晶圆制造、封装测试和支撑业协同发展，各市、区特色发展的格局，把无锡市打造成中国集成电路集聚区（东方硅谷）、世界集成电路制造的高地。

（二）产业规模

到2015年，实现微电子产值规模超千亿元，形成近5家微电子年收入超50亿元的骨干企业、2家年收入超100亿的龙头企业，推动全产业链上下游的互动与合作，形成设计在无锡，制造在无锡和封装在无锡的新格局，使无锡集成电路产业点、线、面深度结合，全面发展。

到2020年无锡市微电子产业在国内地位进一步提升，企业进入全国同业十强的比例明显增多，若干企业进入全球十强行列。

（三）技术创新

到2015年，集成电路设计业先进水平达20nm级，主流水平达到40nm级。晶圆业12英寸主流技术达到32nm，先进水平达到28/22nm。掌握先进高压工艺、微机电系统（MEMS）工艺等特色工艺。封装业进入国际主流水平，具备芯片尺寸封装（CSP）、晶片级封装（WLP）、倒装（FC）、多芯片封装（MCP）、系统级封装（SIP）等先进封装技术水平。支撑业有较大发展。微电子企业创新研发投入占销售收入比重达到10%，企业授权专利中，微电子专利达5%，建设一批省级以上技术创新中心。

到2020年，集成电路设计业先进水平达16/14nm。晶圆业12英寸主流技术达到22nm，先进水平达到16/14nm。掌握先进高压绝缘栅双极型晶体管（IGBT）工艺、微机电系统（MEMS）工艺、锗硅工艺等特色工艺。封装业大范围进入国际主流水平，具备高密度堆叠三维（3D）、数模混合SIP等先进封装技术水平。争取集成电路技术跨入世界一流行列，基本达到美国、台湾等世界集成电路产业高地的水平。

（四）人才引育

大力实施“东方硅谷”政策，促进微电子产业高端人才集聚。到2015年，引进、培养一批微电子高水平创新创业团队，引进并重点支持近百名海归微电子产业人才，重点培养近千名微电子高技能实用型人才。

到2020年，微电子产业从业人员超7万名，其中微电子科技型高端人才超3000名。

（五）区域格局

按照“产业集中、功能集聚、发展集约”的原则，形成“新区、滨湖、江阴三板块齐头并进，其它板块特色发展”的空间发展布局。

在新区依托国家IC设计基地的基础优势，在做大做强IC设计产业基础上,继续推进以SK海力士、华润微电子为龙头企业的晶圆制造业发展，打造具有国际影响力的集成电路设计和制造基地。

在滨湖区依托国家集成电路设计中心的建设发展，做好做精集成电路设计业，集中招引集成电路设计企业和专业人才，着力打造集成电路设计基地。

在江阴市依托以新潮集团（长电科技）为核心的封测产业园区建设，做大做强封测业，打造具有自主知识产权，技术全球领先的封测基地。

通过发挥三个产业集聚区的辐射示范效应，带动其它市（县）、区差异化发展，真正把我市建设成为国际一流的微电子产业化基地。

五、发展重点

（一）以技术产品创新为重点，开发高性能芯片产品

围绕物联网、互联网、信息家电、三网融合、智能电网和云计算等战略性新兴产业和重点领域的应用需求，以技术创新和产品创新为重点，不断提升我市设计业的竞争力，实现循序渐进或跨越式发展。支持华润矽科、美新半导体（无锡）、晶源微电子、力芯微电子、硅动力、中微爱芯、禾芯微电子、芯朋微电子等重点设计企业，重点开发模拟集成电路、物联网、通信、数字电视、汽车电子、新型电力电子器件等芯片，形成面广量大的产品集群，形成系统解决方案。支持EDA开发和应用，支持正向设计，保护自主知识产权。

（二）以晶圆工艺提升为重点，提升制造业产业规模

以开发特色工艺，提升特色工艺水平为重点，扩大特色工艺的生产能力，进而提升产业整体规模。在已有的特色工艺基础上，开发和支持有特色的模拟工艺、数模混合工艺、微机电系统（MEMS）工艺，射频工艺、新型功率器件工艺的开发应用，推动无锡地区集成电路特色工艺生产线的建设。支持现有SK海力士12英寸、华润上华8英寸生产线技术升级，努力缩短与国际技术的差距，形成具有国际竞争力的专业代工业。

（三）以技术层次突破为重点，发展多层次的封测业

无锡市发展封装业可以分层次实施，发展多层次封测业：一是以市场需求维持双列直插式封装（DIP）、小外形封装（SOP）、晶体管（TO）、小外形晶体管（SOT）等传统型封装产品；大力发展细节距的方型扁平式封装（QFP:LQFP、TQFP）、方形扁平无引脚封装（QFN）、双边扁平无引脚封装（DFN）等，以及高功率型封装产品；二是以市场需求为驱动，大力发展先进高端封装产品，如多芯片（MCM/MCP）、堆叠三维3D、芯片级（CSP）、系统级（SIP）、倒装焊（FC）、圆片级（WLP）、硅通孔（TSV）等。支持江苏新潮集团、海太半导体（无锡）、华润安盛、无锡红光等重点封测企业发展。顺应集成电路产品向功能多样化的重要发展方向，积极申报国家科技重大专项02专项，大力发展先进封装和测试技术，支持封装工艺技术升级和产能扩充。

（四）以材料器件研发为重点，扩大分立器件规模档次

加大对功率集成模块的研究与制造扶持力度，加快新材料如无机非金属材料（SIC）器件的基础研究及应用研究。大力发展Si微波功率管、功率金属氧化物半导体（MOS）器件、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、快恢复二极管（FRD）、高压硅堆、晶闸管、光电子器件、变容管、肖特基二极管、发光二极管（LED）、有机发光二极管（OLED）等高档次、低耗环保产品，扩大企业市场份额，确保我市企业的竞争优势，确立无锡全国新型功率器件研发中心的地位。

（五）以材料设备突破为重点，夯实微电子发展基础

在国家重大科技专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（02专项）的指引下，以突破关键设备材料瓶颈为重点，使支撑业技术水平和产业规模再上一个台阶：一是继续巩固化学试剂在6英寸生产线上的应用，推进到8英寸生产线使用，力争在12英寸生产线上试用；二是大力发展塑封树脂料，利用无锡市有利的地理环境和封装需求量大的市场，开发中档塑封料，再向高档型塑封料发展；三是开发引线框及封装基板，改变SOP、DIP等传统型产品，向中高档引线框及高档集成电路封装用基板发展；四是开发生产清洗机、装片机、分选机、贴片机、测试机、编带机、磨片减薄机等专用设备，进而研发生产各种更为主流的专用设备和仪器等；五是发展工模具（引线框模、塑封模、冲压模具等）；六是大力发展光刻掩模版（将目前0.13µm升级到65nm技术水平）；七是努力引入大型整机厂家，形成整机—系统方案—产品制造一体化的产业布局，提高无锡微电子产品向全国及全球的辐射能力。

六、发展路径

无锡市发展微电子产业必须寻找新的增长点和突破口，按照“优先发展设计业，重点培育晶圆业，优化提升封测业，积极扶持支撑业”发展路径，继续完善和落实产业政策，加强自主创新能力，推进相关资源整合重组，促进产业链各环节的协调发展，形成若干产业集聚区。

（一）优先发展设计业

明确设计业的龙头地位和引领作用。通过优先发展设计业，带动集成电路制造业、封装测试业和支撑业的发展，引导产业链的整体协调发展。通过8年的努力，在无锡培育若干个国内外知名的龙头企业，聚集一批集成电路设计、研发机构和“专、精、特、新”的中小型设计企业，成为国内首屈一指的集成电路设计园区。加强高级设计人才培养和引进力度，引进国内外一流的IC设计企业，重点引进以国内资本为主体的一流设计企业。提升自主创新能力，保护自主知识产权，建立知识产权交易平台和创新技术转移平台并迅速实现产业化，促进无锡市设计业的发展。

（二）重点培育晶圆业

重点培育晶圆制造业，确保集成电路制造业在国内的领先地位。重点培育和积极支持现有晶圆制造项目进行扩产与技术改造，鼓励代工（Foundry）与垂直整合（IDM）模式共同发展。重视晶圆制造高端技术与特色工艺相结合，实施差异化竞争。加大晶圆制造项目政府战略投资力度，重点支持和帮助华润微电子的技术提升，以及SK海力士四期扩产，为建立无锡“国家集成电路产业园区”打下坚实的基础。

（三）优化提升封测业

优化提升产品技术档次，大力发展先进封装测试技术。吸引海内外封装企业落户无锡；支持我市封测业龙头企业新潮集团等扩产增能、技术升级，使资金、项目、人才向重点企业倾斜。重点扶持封测龙头企业，鼓励和支持兼并整合，对于重点项目在资金和政策上予以大力支持，做大做强无锡市的封测产业。支持国家集成电路封测产业先导技术研发平台建设，以提高无锡市封装产业技术创新能力和核心竞争力。关注成长性好、创新能力强的中小微企业成长。打造龙头企业引领，中小微企业特色发展的产业集群。

（四）积极扶持支撑业

以部分关键设备、材料为突破口，以支撑服务平台建设为核心，形成上下游配套完善的集成电路产业链。积极扶植掩模版发展，支持中国电科集团第58所掩模工厂从0.13µm提升到65nm。积极招商引资发展无锡市集成电路配套支撑产品，扩大EMC、封装基板、高档化学品试剂等高端特色产品的生产规模。

（五）发展特色园区

以集成电路设计产业为突破口，高标准、高品位、高强度加快推进新区国家集成电路设计无锡产业化基地、滨湖区国家集成电路（无锡）设计中心（中电科无锡基地）集聚化、规模化发展，加快新区超大规模集成电路产业园建设，促进人才、技术、资金、大型项目向以上园区集聚。着力打造中国最具实力的高端集成电路设计产业集聚区。分别以华润微电子和长电科技为核心，建设以晶圆制造和封装测试为主体的综合型产业园区，并以此集聚国内集成电路设计、装备、材料等上下游产业链。

（六）营造产业环境

研究制定微电子普适性政策和专项政策，为国家相关优惠政策做好地方配套，鼓励民间投资，加强资源利用与重组，进一步营造良好的政策环境。按照政府主导建设，社会共建共享，市场化运作模式，加大政府投入和政策扶持力度，广泛吸收社会和国际资本，完善集成电路公共服务平台，改善公共服务内容，进一步营造良好的服务环境。通过考察学习、重点论坛、产业推介等形式，搭建交流平台，开拓视野，寻找商机，引进人才，大力宣传无锡产业发展环境，提升无锡品牌效应，营造良好的创业环境。

七、发展政策措施

（一）强化组织领导。由市主要领导亲自挂帅，建立市级微电子产业推进领导小组，各相关职能部门为成员单位，对全市微电子产业进行统筹规划，各职能部门积极对上争取国家、省级优质资源向无锡倾斜，巩固提升我市微电子产业在国内的地位，认真做好企业和产业服务工作。组织成立微电子专家顾问小组，协助市级决策执行部门做好产业规划和咨询工作，把脉产业发展，并对我市微电子技术创新和产业发展进行行业指导。

（二）加大资金扶持。切实用好国家和省促进微电子产业发展的各项专项基金，突出扶持重点，充分发挥资金对产业的引导作用，构筑区域产业竞争优势。高度重视国家01、02、03等科技专项资金的争取，做好相应地方配套，集中支持我市集成电路特色制造工艺开发和高端封装技术发展。通过科技创新与产业升级引导资金，引导技术创新和重大项目建设，鼓励金融机构加大对本市微电子企业的信贷支持力度，引导民间资本设立整合基金，支持资源优化整合和中小企业创业。

（三）加强企业招引。在我市现有政策内，大力开展针对国内外知名微电子企业的招引，鼓励企业在锡投资新建高端集成电路芯片生产线项目、集成电路重大装备研发和产业化项目、先进集成电路封装测试项目。鼓励企业进行兼并重组，对兼并重组过程中的行政规费予以减免。对集成电路企业通过联合、并购、重组等方式组建大型公司或成功实现海外并购的，给予优惠和补贴。

（四）鼓励做大做强。认真贯彻《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》等国家政策以及我市相关产业优惠政策，加快落实营业税改增值税政策，采取切实有效措施，全方位为企业排忧解难、减负增效，使企业得到实利，促进产业发展。对规模达到一定程度、获得相关国家资质和认定的微电子企业给予一定的奖励。鼓励企业进行技术和产品研发，按照现有政策，给予支持和奖励。

（五）优化园区环境。鼓励产业基地和园区建设，加快产业集聚，优化服务工作流程，建立健全园区服务体系，大力发展技术创新、人才培训、金融投资、法律服务等中介组织，积极搭建产业发展和交流平台，确实有效为企业服务。对获得省级以上集成电路产业基地或产业园区称号的给予奖励。

（六）促进人才培育。建立健全集成电路人才培育体系，支持国内外著名高校、培训机构在无锡开展微电子专业教育和培训，形成多层次的人才梯队，重点培养国际化、高层次、复合型人才；依托“东方硅谷”政策，大力招引国外微电子人才回国创业，鼓励企业自主招聘高层次技术和管理人才。制定激发人才创造能力的奖励政策和分配机制。

（七）发挥协会作用。充分发挥在我市的“国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟”、“中国半导体行业协会集成电路分会”、“江苏省半导体行业协会”、“江苏省集成电路技术创新战略联盟”、“无锡市半导体行业协会”、“无锡市集成电路设计行业协会”等多个行业组织的桥梁纽带作用，加大扶持力度，提高协会和联盟的影响力、向心力、凝聚力，积极开展行业服务，增强服务功能，改进服务方式，提高服务质量。坚持规范运作，创新工作体系与平台，创造性地开展行业组织工作，推动无锡市微电子产业又好又快发展。

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